삼성전자가 165억 달러(약 22조 원) 규모의 파운드리 계약을 테슬라와 체결했다. 당초 비공개였던 계약 상대는 일론 머스크가 직접 테슬라라고 확인했으며, 삼성은 차세대 ‘A16’ AI 칩을 생산하게 된다. 이번 계약은 파운드리 시장에서 TSMC에 뒤처져 있던 삼성전자의 입지 회복에 있어 중대한 승리로 평가된다. 특히, 미국 텍사스 테일러에 위치한 삼성의 신규 반도체 공장에서 해당 칩이 생산될 예정이라는 점에서 의미가 크다.
대형 계약, 2033년까지 지속
이 계약은 2033년 12월 31일까지 이어지며, 테슬라의 차세대 자율주행 칩인 ‘AI6’(기존 명칭 HW6) 프로세서를 삼성 테일러 공장에서 생산하게 된다. AI6는 현재의 AI5를 대체할 모델로, AI5는 2026년 양산 예정이며 AI6는 10년대 후반 출시에 맞춰 준비된다.
일론 머스크는 X(구 트위터)를 통해 “삼성의 텍사스 신규 반도체 공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 것”이라며, “그 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 전했다. 머스크에 따르면 현재 삼성은 AI4 칩을 생산 중이고, AI5는 TSMC가 설계 완료 후 대만과 미국 애리조나에서 생산하게 된다.
테슬라, 생산 효율성 개선에도 참여
흥미로운 점은, 테슬라가 삼성과의 협업에서 단순 발주자 역할을 넘어 ‘생산 효율 극대화’ 과정에도 참여했다는 점이다. 머스크는 이에 대해 “내가 직접 생산 라인을 점검하며 진행 속도를 가속화할 것”이라며, 테일러 공장이 자신의 주거지와 가까운 것도 장점으로 언급했다. 다만 자동차 전문 인력이 칩 제조에 어떻게 기여하는지에 대한 구체적 설명은 없었다.
과거 삼성은 테슬라의 HW3(AI3)를 14nm 공정으로, HW4(AI4)는 7nm급 공정으로 생산해 왔다. 반면, AI5는 TSMC가 담당하며, 대만 N3A 공정 또는 미국 애리조나 Fab 21에서 사용 가능한 N4A, N5A 공정이 적용될 가능성이 있다.
AI6, 2nm급 공정 적용될 가능성
삼성과 테슬라는 아직 AI6에 대한 세부 사항을 공식적으로 밝히지 않았지만, 테슬라는 약 3~4년 주기로 SoC를 업데이트해왔으며 AI5가 2027년 차량에 탑재될 예정이므로, AI6는 이르면 2029년 등장할 것으로 보인다.
업계 소식통에 따르면, 테슬라는 60~70% 수준의 수율을 요구하고 있으며, 삼성은 이를 만족시키기 위해 공정 결함 밀도를 낮추는 작업을 추진 중이다. 양산 및 공급은 2028년경부터 시작될 것으로 예상되며, 삼성은 이를 위해 본사 반도체 인력을 테일러 공장으로 재배치한 것으로 전해졌다.
(Image credit: Samsung)
테일러 공장은 삼성의 SF4, SF3, SF2(구 SF3P) 공정 기술을 바탕으로 칩을 생산할 수 있으며, 자동차용 2nm급 SF2A 공정도 구현 가능하나 AI6에 적용될지는 아직 불확실하다.
삼성 파운드리, 신뢰도 입증 계기
이번 테슬라와의 165억 달러 규모 계약은 삼성 파운드리가 세계 유수의 자동차 제조사로부터 신뢰를 얻고 있다는 강력한 신호다. 테일러 공장은 이번 계약을 통해 안정적인 수요 기반을 확보하게 되었으며, 비록 테슬라의 연간 생산량(2024년 기준 약 179만 대)이 소비자 전자기업에 비해 적더라도, 고성능 칩 위주의 공급이라는 점에서 충분한 수익성과 전략적 가치를 갖는다.
출처: tom's hardware
삼성전자가 165억 달러(약 22조 원) 규모의 파운드리 계약을 테슬라와 체결했다. 당초 비공개였던 계약 상대는 일론 머스크가 직접 테슬라라고 확인했으며, 삼성은 차세대 ‘A16’ AI 칩을 생산하게 된다. 이번 계약은 파운드리 시장에서 TSMC에 뒤처져 있던 삼성전자의 입지 회복에 있어 중대한 승리로 평가된다. 특히, 미국 텍사스 테일러에 위치한 삼성의 신규 반도체 공장에서 해당 칩이 생산될 예정이라는 점에서 의미가 크다.
대형 계약, 2033년까지 지속
이 계약은 2033년 12월 31일까지 이어지며, 테슬라의 차세대 자율주행 칩인 ‘AI6’(기존 명칭 HW6) 프로세서를 삼성 테일러 공장에서 생산하게 된다. AI6는 현재의 AI5를 대체할 모델로, AI5는 2026년 양산 예정이며 AI6는 10년대 후반 출시에 맞춰 준비된다.
일론 머스크는 X(구 트위터)를 통해 “삼성의 텍사스 신규 반도체 공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 것”이라며, “그 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 전했다. 머스크에 따르면 현재 삼성은 AI4 칩을 생산 중이고, AI5는 TSMC가 설계 완료 후 대만과 미국 애리조나에서 생산하게 된다.
테슬라, 생산 효율성 개선에도 참여
흥미로운 점은, 테슬라가 삼성과의 협업에서 단순 발주자 역할을 넘어 ‘생산 효율 극대화’ 과정에도 참여했다는 점이다. 머스크는 이에 대해 “내가 직접 생산 라인을 점검하며 진행 속도를 가속화할 것”이라며, 테일러 공장이 자신의 주거지와 가까운 것도 장점으로 언급했다. 다만 자동차 전문 인력이 칩 제조에 어떻게 기여하는지에 대한 구체적 설명은 없었다.
과거 삼성은 테슬라의 HW3(AI3)를 14nm 공정으로, HW4(AI4)는 7nm급 공정으로 생산해 왔다. 반면, AI5는 TSMC가 담당하며, 대만 N3A 공정 또는 미국 애리조나 Fab 21에서 사용 가능한 N4A, N5A 공정이 적용될 가능성이 있다.
AI6, 2nm급 공정 적용될 가능성
삼성과 테슬라는 아직 AI6에 대한 세부 사항을 공식적으로 밝히지 않았지만, 테슬라는 약 3~4년 주기로 SoC를 업데이트해왔으며 AI5가 2027년 차량에 탑재될 예정이므로, AI6는 이르면 2029년 등장할 것으로 보인다.
업계 소식통에 따르면, 테슬라는 60~70% 수준의 수율을 요구하고 있으며, 삼성은 이를 만족시키기 위해 공정 결함 밀도를 낮추는 작업을 추진 중이다. 양산 및 공급은 2028년경부터 시작될 것으로 예상되며, 삼성은 이를 위해 본사 반도체 인력을 테일러 공장으로 재배치한 것으로 전해졌다.
(Image credit: Samsung)
테일러 공장은 삼성의 SF4, SF3, SF2(구 SF3P) 공정 기술을 바탕으로 칩을 생산할 수 있으며, 자동차용 2nm급 SF2A 공정도 구현 가능하나 AI6에 적용될지는 아직 불확실하다.
삼성 파운드리, 신뢰도 입증 계기
이번 테슬라와의 165억 달러 규모 계약은 삼성 파운드리가 세계 유수의 자동차 제조사로부터 신뢰를 얻고 있다는 강력한 신호다. 테일러 공장은 이번 계약을 통해 안정적인 수요 기반을 확보하게 되었으며, 비록 테슬라의 연간 생산량(2024년 기준 약 179만 대)이 소비자 전자기업에 비해 적더라도, 고성능 칩 위주의 공급이라는 점에서 충분한 수익성과 전략적 가치를 갖는다.
출처: tom's hardware