"빠르고 강력하다."
AMD는 CPU, GPU, 그리고 AI 랙 스케일 솔루션의 로드맵을 연간 단위로 가속화하고 있으며, 이에 따라 2027년에는 완전히 새롭게 설계된 EPYC ‘Verano’ CPU, Instinct MI500 시리즈 가속기, 차세대 랙 스케일 AI 솔루션을 선보일 계획이다. 이는 AMD가 ‘Advancing AI’ 행사에서 공식 발표한 내용이다.
"우리는 이미 2027년형 랙 스케일 솔루션 개발에 깊이 들어가 있으며, 차세대 Verano CPU와
Instinct MI500X 시리즈 GPU를 통해 성능, 효율성, 확장성 모두를 극대화할 예정이다."
– 리사 수, AMD CEO
2026년 AI 랙: Helios 시스템
AMD는 2026년에도 상당히 강력한 랙 스케일 AI 솔루션을 준비 중이다. 회사 최초로 독자 설계된 Helios 시스템은 다음과 같은 구성으로 예고돼 있다:
CPU: 256코어 EPYC ‘Venice’ 프로세서 (세대 간 성능 70% 향상 예상)
GPU: Instinct MI400X 시리즈 (MI355X 대비 AI 추론 성능 2배 예상)
네트워크 카드: Pensando 'Vulcano' 800 GbE, UEC 1.0 규격 준수
하지만 AMD는 이보다 더 인상적인 차세대 솔루션을 2027년에 준비하고 있다.
2027년 AI 랙: Verano + MI500X 조합
AMD의 2세대 랙 스케일 시스템은 다음과 같은 구성으로 알려졌다:
비록 세부 사양이나 성능 수치는 아직 공개되지 않았지만, AMD가 제공한 이미지에 따르면 Helios 이후의 시스템은 더 많은 컴퓨트 블레이드를 탑재해 성능 밀도를 높이고 있다. 이는 전력 소비 또한 증가함을 의미하며, 144개의 Rubin Ultra 패키지를 탑재한 NVIDIA의 NVL576 ‘Kyber’ 시스템과 경쟁할 수 있는 스펙을 갖춘다는 암시로도 읽힌다.
TSMC의 A16 공정과의 연계
EPYC ‘Verano’ CPU 및 Instinct MI500X GPU의 양산 일정은 TSMC의 A16 공정 노드 출시 시점(2026년 말)과 맞물려 있다. A16은 백사이드 파워 딜리버리(backside power delivery)를 처음으로 지원하는 노드로, 고성능 데이터센터 CPU 및 GPU에 특히 유용한 기술이다.
AMD가 2027년 제품에서 실제로 A16 공정을 활용할지는 공식적으로 확인되지 않았지만, 가능성은 충분하다.
출처: https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-unwraps-2027-ai-plans-verano-cpu-instinct-mi500x-gpu-next-gen-ai-rack
"빠르고 강력하다."
AMD는 CPU, GPU, 그리고 AI 랙 스케일 솔루션의 로드맵을 연간 단위로 가속화하고 있으며, 이에 따라 2027년에는 완전히 새롭게 설계된 EPYC ‘Verano’ CPU, Instinct MI500 시리즈 가속기, 차세대 랙 스케일 AI 솔루션을 선보일 계획이다. 이는 AMD가 ‘Advancing AI’ 행사에서 공식 발표한 내용이다.
"우리는 이미 2027년형 랙 스케일 솔루션 개발에 깊이 들어가 있으며, 차세대 Verano CPU와
Instinct MI500X 시리즈 GPU를 통해 성능, 효율성, 확장성 모두를 극대화할 예정이다."
– 리사 수, AMD CEO
2026년 AI 랙: Helios 시스템
AMD는 2026년에도 상당히 강력한 랙 스케일 AI 솔루션을 준비 중이다. 회사 최초로 독자 설계된 Helios 시스템은 다음과 같은 구성으로 예고돼 있다:
CPU: 256코어 EPYC ‘Venice’ 프로세서 (세대 간 성능 70% 향상 예상)
GPU: Instinct MI400X 시리즈 (MI355X 대비 AI 추론 성능 2배 예상)
네트워크 카드: Pensando 'Vulcano' 800 GbE, UEC 1.0 규격 준수
하지만 AMD는 이보다 더 인상적인 차세대 솔루션을 2027년에 준비하고 있다.
2027년 AI 랙: Verano + MI500X 조합
AMD의 2세대 랙 스케일 시스템은 다음과 같은 구성으로 알려졌다:
CPU: EPYC ‘Verano’ 프로세서
GPU: Instinct MI500X 시리즈
NIC: Pensando Vulcano 800 GbE
비록 세부 사양이나 성능 수치는 아직 공개되지 않았지만, AMD가 제공한 이미지에 따르면 Helios 이후의 시스템은 더 많은 컴퓨트 블레이드를 탑재해 성능 밀도를 높이고 있다. 이는 전력 소비 또한 증가함을 의미하며, 144개의 Rubin Ultra 패키지를 탑재한 NVIDIA의 NVL576 ‘Kyber’ 시스템과 경쟁할 수 있는 스펙을 갖춘다는 암시로도 읽힌다.
TSMC의 A16 공정과의 연계
EPYC ‘Verano’ CPU 및 Instinct MI500X GPU의 양산 일정은 TSMC의 A16 공정 노드 출시 시점(2026년 말)과 맞물려 있다. A16은 백사이드 파워 딜리버리(backside power delivery)를 처음으로 지원하는 노드로, 고성능 데이터센터 CPU 및 GPU에 특히 유용한 기술이다.
AMD가 2027년 제품에서 실제로 A16 공정을 활용할지는 공식적으로 확인되지 않았지만, 가능성은 충분하다.
출처: https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-unwraps-2027-ai-plans-verano-cpu-instinct-mi500x-gpu-next-gen-ai-rack